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香港文启国际有限公司于2018年来我区投资芯片封装及背光模组系列项目。该项目总投资7000万美元,注册资本3200万美元,现用江苏锦绣前程电子科技有限公司现有约3万平方米厂房,进行无尘车间改造后实施芯片封装、背光模组及下游配套产业项目。该项目分两期投资,其中一期投资3200万美元,主要从事芯片封装及背光模组的生产销售;二期将继续向下游延伸产业链,从事手机液晶面板邦定及手机整机的组装生产。
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